1、神工股份 688233：
一季报扭亏+半导体大尺寸硅片+硅材料
1、2024年4月25日晚公告，公司2024年第一季度盈利146.16万元，同比扭亏，变动由营收增长等引起。
2、公司在大直径多晶硅材料及其制成品目前产能已达到约500吨年。公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，已经是国内数家集成电路制造厂商8英寸测试片的合格供应商。
3、公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。硅零部件业务，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货。
4、公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研产销。
（2024-04-26）

2、神工股份 688233：
半导体大尺寸硅片+硅材料+硅零部件
1、公司在大直径多晶硅材料及其制成品目前产能已达到约500吨年。公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，已经是国内数家集成电路制造厂商8英寸测试片的合格供应商。
2、公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。硅零部件业务，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货。
3、公司募投项目“研发中心建设项目”已于2022年2月达到预定可使用状态并结项；目前年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。
4、公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研产销。
（2024-02-29）

3、神工股份 688233：
半导体大尺寸硅片+硅材料+硅零部件
1、2023年7月10日公司表示在大直径多晶硅材料及其制成品目前产能已达到约500吨年，居于全球领先地位。公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，已经是国内数家集成电路制造厂商8英寸测试片的合格供应商。
2、公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。硅零部件业务，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货。
3、公司募投项目“研发中心建设项目”已于2022年2月达到预定可使用状态并结项；目前年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。
4、公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研产销。
（2023-07-14）

4、神工股份 688233：
半导体大尺寸硅片+硅材料+硅零部件
1、半导体大尺寸硅片业务，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，已经是国内数家集成电路制造厂商 8 英寸测试片的合格供应商。
2、公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。硅零部件业务，适用于 12 英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货。
3、公司募投项目“研发中心建设项目”已于 2022 年 2 月达到预定可使用状态并结项；目前年产 180 万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期 5 万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的 10 万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。
4、公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
（2023-03-29）

5、神工股份 688233：
股票激励+半导体单晶硅材料+大硅片
1、22年2月14日晚公告，神工股份披露限制性股票激励计划(草案)，拟授予激励对象的限制性股票数量为65万股，约占激励计划草案公告日公司股本总额的0.41%。
2、公司主营半导体单晶硅材料的研发、生产和销售，是集成电路刻蚀用单晶硅材料领军者，多元布局硅电极，进军国产大硅片 ，核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，市场份额已达 15%。客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等半导体材料行业企业
3、硅电极加工难要求高，公司是国内唯一供应商，8 英寸、12 英寸半导体刻蚀用硅电极产品已获得数家晶圆厂的长期批量订单
4、公司 8英寸轻掺杂低缺陷的抛光片已经完成月产能5 万片的规划，目前按计划以8000 片/月的规模进行生产，合格率已接近国际大厂。（详细解析请查阅21年8月3日异动解析）
（2022-02-23）

6、神工股份 688233：
股票激励+半导体单晶硅材料+大硅片
1、22年2月14日晚公告，神工股份披露限制性股票激励计划(草案)，拟授予激励对象的限制性股票数量为65万股，约占激励计划草案公告日公司股本总额的0.41%。
2、公司主营半导体单晶硅材料的研发、生产和销售，是集成电路刻蚀用单晶硅材料领军者，多元布局硅电极，进军国产大硅片 ，核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，市场份额已达 15%。客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等半导体材料行业企业
3、硅电极加工难要求高，公司是国内唯一供应商，8 英寸、12 英寸半导体刻蚀用硅电极产品已获得数家晶圆厂的长期批量订单
4、公司 8英寸轻掺杂低缺陷的抛光片已经完成月产能5 万片的规划，目前按计划以8000 片/月的规模进行生产，合格率已接近国际大厂。（详细解析请查阅21年8月3日异动解析）
（2022-02-15）

7、神工股份 688233：
半导体单晶硅材料+大硅片
1、刻蚀设备出货量增加，替代硅零部件市场需求巨大，公司8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件，实现向下游硅零部件产品开发的新进展。
2、公司主营半导体单晶硅材料的研发、生产和销售，是集成电路刻蚀用单晶硅材料领军者，多元布局硅电极，进军国产大硅片 ，核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，市场份额已达 15%。客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等半导体材料行业企业
3、硅电极加工难要求高，公司是国内唯一供应商，8 英寸、12 英寸半导体刻蚀用硅电极产品已获得数家晶圆厂的长期批量订单，市场规模十几亿美金，今年有望放量。
4、轻掺杂低缺陷大硅片起点高，工艺难，目前公司 8英寸轻掺杂低缺陷的抛光片已经完成月产能5 万片的规划，目前按计划以8000 片/月的规模进行生产，合格率已接近国际大厂。（详细解析请查阅8月3日异动解析）
（2021-11-22）

8、神工股份 688233：
集成电路+硅电极+大硅片
1、公司是集成电路刻蚀用单晶硅材料领军者，多元布局硅电极，进军国产大硅片 ，核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，市场份额已达 15%。
2、硅电极加工难要求高，公司是国内唯一供应商，8 英寸、12 英寸半导体刻蚀用硅电极产品已获得数家晶圆厂的长期批量订单，市场规模十几亿美金，今年有望放量。
3、轻掺杂低缺陷大硅片起点高，工艺难，目前公司 8英寸轻掺杂低缺陷的抛光片已经完成月产能5 万片的规划，目前按计划以8000 片/月的规模进行生产，合格率已接近国际大厂。（详细解析请查阅8月3日异动解析）
（2021-11-11）

9、神工股份 688233：
集成电路+硅电极+大硅片
1、公司是集成电路刻蚀用单晶硅材料领军者，多元布局硅电极，进军国产大硅片 ，核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，市场份额已达 15%。
2、硅电极加工难要求高，公司是国内唯一供应商，8 英寸、12 英寸半导体刻蚀用硅电极产品已获得数家晶圆厂的长期批量订单，市场规模十几亿美金，今年有望放量。
3、轻掺杂低缺陷大硅片起点高，工艺难，目前公司 8英寸轻掺杂低缺陷的抛光片已经完成月产能5 万片的规划，目前按计划以8000 片/月的规模进行生产，合格率已接近国际大厂。（详细解析请查阅8月3日异动解析）
（2021-11-09）

10、神工股份 688233：
单晶硅材材料+硅电极+大硅片
1、公司半年报归母净利润 1.0 亿元，同比大增 415%，Q2业绩再创历史新高，实现20Q1以来连续五个季度环比增长，业绩大超预期，原因是行业高景气和硅电极逐渐起量。
2、公司是集成电路刻蚀用单晶硅材料领军者，多元布局硅电极，进军国产大硅片 ，核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，市场份额已达 15%。
3、硅电极加工难要求高，公司是国内唯一供应商，8 英寸、12 英寸半导体刻蚀用硅电极产品已获得数家晶圆厂的长期批量订单，市场规模十几亿美金，今年有望放量。
4、轻掺杂低缺陷大硅片起点高，工艺难，目前公司 8英寸轻掺杂低缺陷的抛光片已经完成月产能5 万片的规划，目前按计划以8000 片/月的规模进行生产，合格率已接近国际大厂。（详细解析请查阅8月3日异动解析）
（2021-10-25）