首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
三超新材:目前半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货
最新信息
三超新材:目前半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货
2024-01-28 15:27:00
三超新材
1月26日在互动平台表示,公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机,和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等;半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等,目前半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货。
(文章来源:界面新闻)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0212秒
三超新材:目前半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml